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PCB行业工艺工程师面试题


一.填空题: 
1.请写出一款4层板的PCB正片工艺流程:(开料-内层线路-压合-钻孔-沉铜-板电-外层线路-图形电镀-蚀刻-阻焊-字符-表面处理-测试-外形-终检                            );
 2.常用的刚性板材按照tg值分类有哪些:(tg140)、(tg150)、(tg180);FR4板材常见的板材
23.外形左补偿的程序指令是( G41 ),右补偿是( G42 );外形的公差一般为(+/-0.15)mm;常用的铣刀直径规格范围为( 0.6 )-( 2.4 )mm 
 
二.问答题: 
1.请写出质量改善报告的编写流程(即报告需包含哪些章节)。      
2.同样是4mil的阻焊桥,显影后,在铜面上不脱落,但在SMT焊盘之间就容易脱落?请分析机理。     
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